化学镀镍磷合金的应用日趋广泛的主要原因(三)(续)
3. 化学沉积镍磷合金电流密度过大现象,在尖角或边缘突出部位没有过分的增厚,即有很好的“仿型性”,镀后不需要磨削加工。沉积层的成分和厚度均匀,析出均匀性约在所定厚度的25%以内。
4. 化学沉积镍磷合金镀层孔隙小,致密,表面光洁。
5.不需要直流电源,被镀零件无导电触点。
6.在盲孔,管件,深孔及缝隙内表面可得到均匀镀层。
7.可沉积在金属(钢铁,镍基合金和铝基合金)和非金属(玻璃,陶瓷和塑料)表面,即在导体和非导体上均可沉积。
8.可使镀层具有特殊的物理,化学和机械性能。
9.不需要一般电镀时所需的直流电机或整流设备,节能,无环境污染,不需要清水处理。